制程能力

多达

华涛

元件厂

月产能

5万㎡

5万㎡

1万㎡

生产层数

2-24层

1-12层

1-4层

产品类型

阻抗板、BGA板、厚铜板（6oz）、埋盲孔板、PTH半孔板、

阻抗板、BGA板、厚铜板（6oz）、埋盲孔板、PTH半孔板、

常规板

常规板材

FR4、CEM-3、无卤素材料

FR4、CEM-3、无卤素材料

FR4、CEM-3、

板 料

建滔、生益、国际料

建滔、生益、国际料

建滔、生益、国际料

阻焊油墨

太阳、板桥、海田

太阳、板桥、海田

太阳、广信

表面处理

铅锡、纯锡、化金、防氧化、化锡、化银、镀硬金、化金+OSP、化金+金手指、喷锡+金手指、化锡+金手指

铅锡、纯锡、化金、防氧化、化锡、化银、镀硬金、化金+OSP、化金+金手指、喷锡+金手指、化锡+金手指

铅锡、纯锡、化金、防氧化、化锡、化银、镀硬金、化金+OSP、化金+金手指、喷锡+金手指、化锡+金手指

最小线宽线距

3/4mil

4/4mil

6/6mil

最小钻孔

0.25mm（机械钻孔）

0.25mm（机械钻孔）

0.35mm（机械钻孔）

最厚铜厚

3oz（内层）5OZ（外层）

3oz（内层）6OZ（外层）

1oz（内层）2OZ（外层）

最大成品尺寸

540mm*650mm

540mm*650mm

540mm*650mm

板厚

0.4mm-3.0mm

0.4mm-3.0mm

0.6mm-3.0mm

阻焊桥

≧0.08mm

≧0.08mm

≧0.1mm

板厚孔径比（纵横比）

10：1

7：1

6：1

塞孔能力

0.2-0.6mm

0.2-0.6mm

0.35-0.6mm

阻抗控制

±8％

±10％

无

金属化孔公差

±3mil

±3mil

±3mil

非金属化孔公差

±2mil

±2mil

±2mil

锣板外形公差

±4mil

±4mil

±6mil

模冲外形公差

±4mil（极限±2mil）

±4mil（极限±2mil）

±4mil

翘曲度

≦0.5％

≦0.7％

≦0.7％

绝缘电阻(常态)

50ohms

50ohms

50ohms

可剥离强度

1.4N/mm

1.4N/mm

1.4N/mm

热冲击测试

260度，20秒

260度，20秒

260度，20秒

阻抗硬度

≥6H

≥6H

≥6H

电测电压

10V-250V

10V-250V

10V-250V